中国半导体市场规模破2000亿 长三角占其中6成


文章发表时间:2004-02-20 11:18:07

  我国集成电路产业去年市场规模首次突破2000亿元,同比增长41%,为近3年来增幅最大的一年,中国成为全球半导体市场增长的“火车头”。这是2月19日在上海开幕的“2004年中国半导体市场年会”上传出的消息。

  根据国内权威研究机构赛迪顾问发布的相关报告:国内集成电路产业群聚效应日益凸现,95%以上的销售收入集中于长江三角洲、京津环渤海湾以及珠江三角洲地区。其中,长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地,全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。2003年该地区集成电路产业销售收入占全国的64.2%。目前,长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。

  集成电路设计业的增长引人注目。据统计,全年国内集成电路设计行业共实现销售收入44.9亿元,同比增幅超过100%,在产业链中所占份额也首次突破10%。这标志着中国集成电路产业呈现良性发展的势头。2000年,中国集成电路设计企事业单位总数只有98家,2003年则达到463家。“中国芯”阵容不断扩大,以“方舟”、“龙芯”等为代表的国产CPU、上海复旦微电子开发的首枚国产DSP“汉芯一号”,北京海尔集成电路设计有限公司的“爱国者3号”数字电视解码芯片,以及中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投放市场。

  尽管交出了一份漂亮的成绩单,但国内集成电路产业整体水平与国际发达国家相比仍有待提高。2003年国内集成电路产业销售收入仅占当年全球集成电路总销售额的3.4%,占国内集成电路市场总需求的17%。芯片设计尽管有较大发展,但尚处在初级阶段,国内集成电路设计企业的设计水平在0.5微米以上的仍占较大比重,而欧美集成电路设计企业的设计水平则有90%分布在0.25微米及以下。目前国内芯片制造的先进制造工艺虽已达到8英寸、0.25—0.18微米水平,但与国际上12英寸、0.13微米的先进水平相比仍存在一定差距。从产品档次上看,目前国内集成电路企业销售的产品仍以中低档的消费类产品为主,CPU、DSP、存储器以及高档通信类专用电路仍无法批量供应市场。

 

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