韩联合通讯社16报道称，据市场调查公司iSuppli和外电预测，随着中国大陆、台湾和香港半导体等IT产业的快速发展，今年中国大陆将成为仅次于美国和日本第三大半导体芯片设计国，占全球半导体销售额的14.8％。
据预测，在今年的半导体设计领域中，美国将占全球销售额的40.2％，雄居第一，日本将以15.5％居第二。 中国有可能在明年超越日本跃升第二位。
