上海集成电路提升自主创新力全力打造“中国芯”


文章发表时间:2005-11-03 08:37:41

  几乎在一夜间,沪上轨道交通的单程票全部“升级换代”:内置IC芯片的新票卡取代了传统的磁卡。这标志着上海自主知识产权芯片的应用又向前推进了一步。 

  目前上海已可以制造加工0.13-0.15微米的芯片,且具备千万门的芯片设计能力,但集成电路设计开发的能力还较薄弱,设计业占整个集成电路产业销售额的比重不足10%,缺乏自己设计制造的产品和品牌。市集成电路行业协会会长、中科院院士邹世昌强调,“如果没有自主创新,没有自己的核心技术,就只能沦为国外企业的代工、加工点,只能停留在装配与仿制阶段,利润低且出口受阻”。 

  要实现集成电路产业的“跨越式”发展,突破口在于推动产业链不同环节之间的互动,打通电子信息产业链,实现产业资源的有效整合。邹世昌向记者透露,下一步上海集成电路产业发展的战略部署是:以国家微电子产业基地为核心,整合、重组周边地区的优势资源,以市场为导向、设计为重点,带动芯片制造、封装测试、设备制造、原材料等其他配套产业的发展。 

  目前,上海集成电路产业迈出了“突破”的第一步,已初步形成设计、制造、封装、测试、设备、材料完整的产业链,2004年集成电路销售收入共230亿元,占全国42%;其中芯片制造收入133.2亿元,占全国73.5%;自主开发的第三代3G手机芯片和数字电视地面传输芯片也已投入生产。预计到2010年,全市微电子产业产值达近千亿元,初步建立以自主知识产权为基础的微电子技术创新体系,成为世界主要的微电子开发和生产基地之一。

 

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